MSI готовится к выпуску плат с разъёмом LGA 2066

Как известно, срок жизни платформы Intel LGA 2011-3 подходит к концу. Следующее поколение процессоров класса HEDT компания планирует скомпоновать с новым разъёмом LGA 2066 с соответствующим количеством контактов.

Как мы знаем, вывод новой платформы — а она будет базироваться на новом чипсете X299 — форсирован и она должна увидеть свет не в августе, а уже в июне этого года, на всемирной выставке Computex 2017.

Ожидается, что новый разъём получат не только дорогие многоядерные модели для энтузиастов (Skylake-X), но и относительно доступные процессоры Kaby Lake-X, которые не будут использовать два из четырёх предусмотренных для платформы LGA 2066 каналов памяти. С производством процессоров, судя по всему, проблем у Intel нет, но процессоры не могут функционировать в пустоте, они требуют соответствующей поддержки со стороны производителей системных плат.

По всей видимости, одним из первых производителей плат, предложившим свои решения класса LGA 2066, станет компания MSI: совсем недавно на официальном сайте в разделе загрузки драйверов и обновлений BIOS было замечено изменение в системе меню. Ранее при выборе платформы были доступны варианты Socket 2011, 2011-3, а также Socket 1151 и более ранние версии, то теперь там имеется и опция Socket 2066. Правда, пока она никуда не ведёт — при её выборе следующей категорией является «undefined» (не определено), после чего цикл выбора повторяется. Вероятно, скоро в этом разделе появятся модели реальных продуктов, что вполне ожидаемо.

Источники:

msi.com
3dnews.ru




Добавить комментарий

Войти с помощью: